Zalman Z1 (OBUZALAXT0027)

Fir­ma ZA­LMAN przedstawia no­wą obu­do­wę Z1 ty­pu Mi­di To­wer. Wnę­trze kon­struk­cji po­mie­ści kar­ty gra­ficz­ne o dłu­go­ści mak­sy­mal­nie 36 cen­ty­me­trów. Ca­łą kon­struk­cję po­kry­to czar­nym la­kie­rem. W obu­do­wie Zalman Z1 zostały za­in­sta­lo­wa­ne fa­brycz­nie dwa wen­ty­la­to­ry: przed­ni i tyl­ny, oby­dwa o śred­ni­cy 120 mm. Na dol­nym wlo­cie po­wie­trza, pod za­si­la­czem, za­mon­to­wa­no tak­że filtr prze­ciw­ku­rzo­wy. Za­po­bie­ga on do­sta­wa­niu się py­łu do wnę­trza sys­te­mu.

Zalety obudowy Zalman Z1:

• Dzięki spe­cjal­nym prze­pu­stom w tac­ce na pły­tę głów­ną użyt­kow­nik unik­nie plą­ta­ni­ny ka­bli
• Kra­wę­dzie ścia­nek i kie­sze­ni mon­ta­żo­wych są za­gi­na­ne, aby za­po­biec zra­nie­niu pod­czas in­sta­la­cji
• Gu­mo­we nóż­ki na do­le obu­do­wy Zalman Z1 oraz pod za­si­la­czem wg pro­du­cen­ta tłu­mią wi­bra­cje, za­pew­nia­jąc ci­che dzia­ła­nie sprzę­tu
• Obu­do­wa zo­sta­ła przy­sto­so­wa­na do mon­ta­żu chło­dze­nia wod­ne­go – otwo­ry na wę­że do ze­wnętrz­nej chłod­ni­cy znaj­du­ją się w tyl­nej ścian­ce
• Na tac­ce do mon­ta­żu pły­ty głów­nej – na wy­so­ko­ści pro­ce­so­ra – wy­dzie­lo­no otwór, aby mon­taż co­ole­ra CPU nie wy­ma­gał wyj­mo­wa­nia kom­po­nen­tów ba­zo­wych z kom­pu­te­ra
• Na gó­rze obu­do­wy wy­dzie­lo­no pół­kę, na któ­rej wy­god­nie moż­na ła­do­wać te­le­fon lub po­ło­żyć ze­wnętrz­ny dysk
• Za­si­lacz mon­tu­je się w dol­nej czę­ści obu­do­wy.

Obu­do­wa Zalman Z1 posiada dwa miej­sca na na­pę­dy optycz­ne 5.25″, 4 za­to­ki we­wnętrz­ne 3.5″ na dys­ki twar­de oraz jed­ną we­wnętrz­ną 2.5″ prze­zna­czo­ną dla dys­ku SSD. Umoż­li­wia też za­in­sta­lo­wa­nie do sied­miu jed­no­slo­to­wych kart roz­sze­rzeń. Na przed­niej ścian­ce umiesz­czo­no port USB 3.0, 2 por­ty USB 2.0, gniaz­do mi­kro­fo­no­we i słu­chaw­ko­we, a tak­że przy­ci­ski Po­wer oraz Re­set.